貼片電容焊接的需要預留足夠的間隔，不同的焊接方式，也要預留足夠的間隔。

對于波峰焊，組件必須間隔足夠遠，以避免橋接或陰影（焊料無法正確滲透到狹小空間中）。

這對于回流焊來說不太重要，但必須留出足夠的空間，以便在需要時進行返工。至少 0.5 毫米的空氣空間或額外的絕緣層應將組件與相鄰的金屬部件分開，例如印刷電路板上的導電圖案。