智能手機中，裝有 5G 移動通訊·多功能照相機等多功能、高性能的零件數不斷增加，對于超薄零件的需求也不斷增加。三星貼片電容于2021年1月20日宣布，開發(fā)了比當前厚度縮小了 18% 的 0.65mm 超薄 3端子 MLCC，開始向全球智能手機企業(yè)提供。

三星貼片電容開發(fā)的超薄3端子（端子: 電路或電機等中使電極與電流輸入或輸出部分連接的終端部分） MLCC在 1209規(guī)格(長1.2mm, 寬 0.9mm)厚度為 0.65mm，在 1209規(guī)格 3端子 MLCC 中是最薄的，提升了實裝空間的效率。過去產品內部實現(xiàn)了絕緣層小型化，但存在局限性，最薄只達到了 0.8mm。