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聚氨酯灌封膠

YEBOND^?

散熱性能對電子元器件的工作穩定性等性能有很大影響。聚氨酯灌封膠具有較好的粘結性能、耐候性能和優良的絕緣性能,力學性能的調控范圍大,被廣泛應用于電子元件的灌封。

導熱聚氨酯灌封應用：

電容器灌封 | LED逆變器 | 家電控制（電腦板） | 電動汽車 | 電池模組灌封

YEBOND^? 6020

 雙組分聚氨酯灌封膠

 

產品描述

YEBOND^? 6020是一種雙組份聚氨酯灌封膠，主劑是一種含羥基的預聚物，固化劑是一種含異氰酸酯的預聚物。

應用領域

YEBOND^? 6020主要針對有導熱要求的中、小型電子元器件的灌封，如驅動電源、濾波器、電容器、整流器等。

YEBOND^? 6552

 雙組份聚氨酯灌封膠

應用領域

YEBOND^? 6552主要用于點火控制器、變壓器、整流器等中小型電子元器件的絕緣灌封。

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